1. 電子封裝與灌封

• 半導(dǎo)體封裝：用于集成電路（IC）、晶體管、二極管等元器件的封裝，形成保護(hù)外殼，隔絕潮氣、灰塵和機(jī)械沖擊，同時(shí)發(fā)揮絕緣作用。例如，功率器件（如 IGBT）的封裝常采用高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂，兼顧散熱與防護(hù)。

• 電子模塊灌封：對傳感器、繼電器、小型控制模塊等進(jìn)行整體灌封，通過流動(dòng)性良好的環(huán)氧樹脂填充內(nèi)部空隙，固化后形成堅(jiān)硬保護(hù)層，適應(yīng)高低溫、振動(dòng)等惡劣環(huán)境（如汽車電子、工業(yè)控制設(shè)備）。

2. 印刷電路板（PCB）制造

• 覆銅板基材：環(huán)氧樹脂與玻璃纖維布復(fù)合，制成 FR-4 等常用覆銅板，具備優(yōu)異的絕緣性、力學(xué)強(qiáng)度和耐高溫性，是 PCB 的核心基材。

• 阻焊油墨與 solder mask：含環(huán)氧樹脂的阻焊劑涂覆在 PCB 表面，保護(hù)非焊接區(qū)域，防止短路并提高耐腐蝕性。

• 導(dǎo)電膠與粘結(jié)劑：用于 PCB 層間粘結(jié)或元器件固定，替代傳統(tǒng)焊接工藝，尤其適用于熱敏元件。

3. 電子膠粘劑

• 元器件粘接：粘接芯片、電容、電感等電子元件與 PCB，或用于顯示屏（如 LCD、OLED）的邊框密封，兼具粘接強(qiáng)度和絕緣性。

• 導(dǎo)熱粘接：添加導(dǎo)熱填料（如氧化鋁、氮化硼）的環(huán)氧樹脂膠粘劑，用于 LED 散熱片與燈珠的粘接，提升散熱效率。

4. 絕緣與涂層

• 電線電纜絕緣層：環(huán)氧樹脂涂料或浸漬劑用于電機(jī)、變壓器的繞組絕緣，提高耐電壓性能和耐老化性。

• 電子外殼涂層：涂覆在電子設(shè)備外殼（如手機(jī)、電腦外殼）表面，增強(qiáng)耐磨性、防腐蝕性，同時(shí)美化外觀。

5. 其他特殊應(yīng)用

• 3D 打印電子材料：低黏度環(huán)氧樹脂可作為光固化 3D 打印材料，用于快速成型復(fù)雜電子結(jié)構(gòu)（如微型天線、傳感器支架）。

• 電子灌封膠改性：通過添加阻燃劑、導(dǎo)熱劑等，定制化滿足特定場景需求（如航空航天電子設(shè)備的耐高溫、阻燃要求）。